(美国康涅狄格州沃特伯里)- 9月1日^st, 2022 - MacDermid Alpha 电子产品解决方案, 我们的电路集成解决方案的全球供应商, 半导体和组装解决方案，在电子设计和制造方面提供无与伦比的能力, 将在台湾半导体展上展示其针对新兴半导体市场的整体工艺解决方案, 台北市, 9月14 - 16, 2022年，台北南港展览中心, 1号馆(TaiNEX 1).

特色将是来自Alpha的整个技术组合, Compugraphics, Electrolube, Kester和MacDermid Enthone品牌，使终端设备设计师和制造商能够满足半导体行业不断发展和苛刻的需求.

增加组件密度, 更精细的间距和热管理是先进封装技术发展的关键.MacDermid Alpha的台湾销售总监Marc Lin解释道. “我们提供广泛的晶圆级电镀产品, 包装和装配技术为我们的客户提供独特的解决方案. 我们的使命是提高他们的工艺/设备的能力和可靠性.“

克莱尔王 & 蒂姆·郭，技术主管 & MacDermid Alpha功率半导体公司技术工程师 & 离散封装团队将出席TechXPOT“利用新型混合银烧结芯片贴装技术实现高效5G器件封装”一节.  Wang和Guo将讨论5G基础设施和通信设备对高热附著材料需求的显着增长. 为了满足这种需求, MacDermid Alpha开发了一种新颖的银烧结模具附加技术- ATROX 800HT系列. ATROX 800HT系列具有极高的导电性和导热性, 增加可靠性, 并为高功率5G设备的大批量生产(HVM)提供了嵌入式兼容性.

MacDermid Alpha的行业专家团队将在 1号馆L0500号展位 讨论先进技术产品.  有关MacDermid Alpha半导体化学和组装材料的更多信息，请访问 MacDermidAlpha.com.